大步迈向国际化,IPC迎接新一届董事会成员

　　IPC国际电子工业联接协会日前宣布了新一届董事会成员,包括10位董事、3位干事和1位董事会主席。被任命为IPC董事会主席的是来自 OneSource Group的CEO Nilesh Naik,任期从2008年4月到2010年3月。董事会也迎来了三位新成员,分别是英国Graphic Plc公司执行主席Rex Rozario、中国华为技术有限公司高级技术研发总监周欣和纽约Juki Automation Systems公司总裁兼CEO Robert Black Jr.。Naik说,“如此一来,IPC作为一个国际化的协会组织实至名归。”

　　Rozario拥有电子工程学士学位,曾与电路板的发明者Paul Eisler博士共事数年。他从PCB产生之初就开始进入本行业,已有53年之久。作为欧洲印制电路板协会主席及英国印制电路与互联联合会的创始人之一, Rozario在IPC PCB管理委员会中也担任了非常重要的职位,并积极参加相关活动。

　　周欣在电子制造领域有着20年的技术和研发经验,同时在电路板组装研究、电路板设计和封装方面也有精辟见解。他也是资深的six sigma绿带培训员。周欣在中国

　　IPC TGAsia技术组的标准开发和翻译活动中也有非常积极的表现。

　　Black在电路板和半导体行业中有着将近35年高级执行管理经验。他是SMEMA(表面安装设备制造商协会)的创立者之一,也是IPC/SMEMA 基准点和机械接口标准的作者。在SMEMA董事会任职期间,Black在促成SMEMA并入IPC的过程中起了重要作用,并参与创办了APEX展会。目前,Black是IPC SMEMA执行委员会的主席。

　　“比起其他行业,全球的电子行业是最充满变数的。我们依赖创新和预见让这个行业迅速发展。我们的董事会也是如此,我们必须有国际化的眼光。”Naik说道,“对于来自海外会员公司的要求,我们应该及时作出反应,并且保证全球各地的会员公司都有平等的机会参与IPC的活动。”从2001年开始,Naik就进入IPC董事会,他在电子制造服务行业已有19年的工作经验。

　　其他的两位新官员是IPC副主席Bob Ferguson,他时任罗门哈斯电子线路板技术全球总裁。另一位是秘书长兼财务总管Steve Pudles,时任OnCore Manufacturing Services公司的总裁兼CEO。

　　继任的IPC原董事会成员包括:IMI公司总裁Peter Bigelow、OMG电子材料有限公司市场和战略发展副总裁Mike Carano、Micro Dynamics公司CEO Mike Brown、Hunter Technology Corporation 总裁Joe O’Neil、CTS Electronics Manufacturing Solutions公司总裁Don Schroeder、Aavid Thermalloy LLC公司总裁兼CEO Alan Wong以及Coretec公司CEO Paul Langston。

　　IPC J-STD-001D中文版面市

　　IPC J-STD-001D是针对焊接材料和工艺的唯一行业通行标准,描述了焊接的电气和电子组件所用的材料、方法和验收标准。本标准由国家标准焊接任务组(5 -22a)和IPC组装与连接委员会(5-20)焊接分会(5-22)共同开发,由IPC TGAsia 5-22CN技术组翻译。

　　标准共12章及5个附录,内容涵盖总则、适用文件、材料、元器件和设备要求、焊接和组装通用要求、导线和接线柱连接、通孔安装和端子、元器件的表面贴装、清洗工艺要求、PCB要求、涂覆和灌封、产品保证、返工和返修。除了文字之外,本标准还有一系列全彩插图和数据表。

　　IPC会员公司在中文版出版之日起90天内可以免费申请本标准。